可以實(shí)現多個(gè)芯片的組合封裝

實(shí)現系統級模組化集成

實(shí)現高密度、高性能、高可靠、立體結構的微電子器件的組合，包括組件、部件、子系統、系統的綜合性產(chǎn)品

實(shí)現半導體器件與整機系統的融合

節省了器件上板的面積，為大規?？刂齐娐穼?shí)現提供了條件

可以實(shí)現多層芯片的疊加

實(shí)現系統級模組的集成

可以實(shí)現高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲電路系統級電路系統；

單位體積上的功能和應用成倍提升

最小焊球可以做到50um